平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶...

無人機(jī)控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)航空電子設(shè)備、自動控制設(shè)備、無人駕駛航空器、無線電數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)、電子元器件，其...

電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景臺式電腦主機(jī)03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項目，希...

智能運(yùn)動手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景運(yùn)動手表/運(yùn)動手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時滿足填充和...

車載攝像頭模組金屬鏡座與鏡頭結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景安防攝像頭/清潔工程車視線盲區(qū)攝像頭/泥頭車視線盲區(qū)攝像頭...

藍(lán)牙耳機(jī)PCB電子元件芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景無線藍(lán)牙耳機(jī)/運(yùn)動藍(lán)牙耳機(jī)03.用膠需求芯片填充包封方案為了實(shí)...