無(wú)人機(jī)控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

客戶(hù)是生產(chǎn)航空電子設(shè)備、自動(dòng)控制設(shè)備、無(wú)人駕駛航空器、無(wú)線電數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)、電子元器件，其中航空電子設(shè)備無(wú)人機(jī)用到我漢思公司的底部填充膠水，

客戶(hù)產(chǎn)品為無(wú)人機(jī)控制板

用膠產(chǎn)品部位：

無(wú)人機(jī)控制板PCB板上有兩個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠填充加固保護(hù)。

客戶(hù)需要解決的問(wèn)題：

客戶(hù)產(chǎn)品做跌落測(cè)試時(shí)功能不良，做跌落測(cè)試后BGA芯片有脫焊現(xiàn)像。

芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm，錫球0.25mm

固化方式：接受150度加熱固化

顏色：黑色

用膠目的：填充加固保護(hù)，抗震動(dòng)，適應(yīng)冷熱環(huán)境沖擊。

客戶(hù)對(duì)膠水測(cè)試要求：

1，高低溫可靠性測(cè)試

2，做跌落測(cè)試后芯片不脫焊。

3，其他相關(guān)可靠性測(cè)試。

漢思新材料推薦用膠：

拜訪客戶(hù)，產(chǎn)品主要是無(wú)人機(jī)控制板，出口為主，了解到BGA點(diǎn)底部填充膠的工藝，想在公司產(chǎn)品中進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)試，已同客戶(hù)講解底部填充膠的生產(chǎn)工藝流程,目前已推薦使用漢思HS710底部填充膠點(diǎn)膠10多個(gè)產(chǎn)品加熱固化，然后通過(guò)了產(chǎn)品的高低溫可靠性測(cè)試。客戶(hù)后續(xù)會(huì)做批量生產(chǎn)