漢思底部填充膠的產(chǎn)品線豐富完備，作為單組分環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，綠色環(huán)保，優(yōu)勢(shì)顯著，可靠性高、流動(dòng)性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和...

從無(wú)人駕駛汽車的上路，到無(wú)人機(jī)的自主巡檢，再到AI合成主播上崗......人工智能正在滲透進(jìn)我們的日常生活。而作為人工智能的核心技術(shù)之一，AI芯片...

移動(dòng)U盤(pán)主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶。生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤(pán)用膠部位：移動(dòng)U盤(pán)主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。

藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思化學(xué)提供

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陽(yáng)春三月，武大櫻花如期盛開(kāi)，卻少了樹(shù)下賞花人。不過(guò)，疫情困住了人們的腳步，卻擋不住賞春的心。為了不負(fù)春光，武大開(kāi)啟“云賞櫻”模式。跟隨著無(wú)人...