漢思新材料：金線包封膠在多領域的應用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多...

集成電路為什么要封膠？集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護和增強性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素損害：集成電路在工作過程中可能...

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芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充...