芯片圍壩點膠有什么好處? 

芯片圍壩點膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進行點膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對這些好處的詳細歸納： 

一、物理隔離與保護

防潮防塵：圍壩填充膠在芯片周圍形成一道堅固的屏障，有效隔絕濕氣、灰塵等外界因素對芯片的侵蝕，從而延長芯片的使用壽命。

防止化學侵蝕：圍壩填充膠具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性，能夠抵御化學物質對芯片的腐蝕，確保芯片的正常運行。

二、緩沖與應力分散

緩沖應力：圍壩填充膠本身具有一定的彈性和韌性，可以吸收和分散外部沖擊力，從而減輕對芯片的機械損傷。

提高可靠性：通過緩沖和應力分散作用，圍壩填充膠有助于提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性，確保其在惡劣環(huán)境下的正常工作。

三、熱管理與散熱

導熱性能：部分高性能的圍壩填充膠具備良好的導熱性能，有助于芯片在高負荷工作時的熱量散發(fā)，降低芯片溫度，提高工作效率。

熱保護：通過有效的散熱，圍壩填充膠還能防止芯片因過熱而損壞，提高芯片的耐熱性和使用壽命。

四、提高封裝效率與質量

限制填充材料流動：圍壩填充膠能夠形成一道“堤壩”，有效地限制后續(xù)封裝過程中填充材料的流動范圍，防止填充膠料溢出到芯片的有源區(qū)域或其他不需要填充的地方。 

減少材料浪費：通過限制填充材料的流動范圍，圍壩填充膠有助于減少不必要的材料浪費，降低生產(chǎn)成本。

提高封裝精度：圍壩填充膠的精確點膠操作有助于提高封裝的精度和一致性，確保產(chǎn)品的質量和性能。

五、增強產(chǎn)品穩(wěn)定性與壽命

密封性能：圍壩填充膠具有良好的密封性能，能夠防止外部污染物進入封裝內(nèi)部，減少對內(nèi)部電路的腐蝕和損害。

提高產(chǎn)品穩(wěn)定性：通過增強密封性能和緩沖應力作用，圍壩填充膠有助于提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

延長產(chǎn)品壽命：圍壩填充膠的保護作用能夠延長芯片及整個產(chǎn)品的使用壽命，降低維修和更換成本。

綜上所述，芯片圍壩點膠在物理隔離與保護、緩沖與應力分散、熱管理與散熱、提高封裝效率與質量以及增強產(chǎn)品穩(wěn)定性與壽命等方面帶來了顯著的好處。這些好處使得圍壩填充膠在半導體封裝、汽車電子和消費電子產(chǎn)品等領域得到了廣泛應用。

文章來源：漢思新材料