目前，電子膠粘劑廣泛應用于消費類電子、汽車電子、LED控制板、無人機、軍工電子、新能源等各個領(lǐng)域，已經(jīng)成為現(xiàn)代工業(yè)和軍事工業(yè)不可缺少的一種材料。隨著我國軍工領(lǐng)域科技的快速發(fā)展，對膠粘劑產(chǎn)品也提出了越來越高的要求。

　　軍用固態(tài)硬盤最大的特點就是堅固耐用，并且還要擁有出色的穩(wěn)定性、快速的讀取速率、強悍抗震、防高低溫等特性。軍用固態(tài)硬盤與普通固態(tài)硬盤相比，二者的本質(zhì)區(qū)別就在于安全性、可靠性，而這種區(qū)別的根源除了設(shè)計思路的不同，更在于對包括主控芯片BGA底部填充膠等材料選擇的不同。

　　軍工級固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠需要具備防塵、防潮、抗跌落、抗震、耐高低溫等眾多特性。像這樣高要求的膠粘劑，并非所有的膠粘劑廠商都能生產(chǎn)，客戶選擇時自然會層層把關(guān)。近期有生產(chǎn)軍用固態(tài)硬盤的客戶主動找到漢思化學，希望借助漢思化學(www.hanstars.cn)優(yōu)質(zhì)的底部填充膠產(chǎn)品和服務，打造一款質(zhì)量過硬的軍用固態(tài)硬盤。

　　在深入研究該客戶產(chǎn)品的應用場景及需求后，漢思化學為客戶定制了HS710底部填充膠，完美符合軍用固態(tài)硬盤主控芯片對膠水的嚴苛要求：

　　一方面，防高低溫、耐沖擊。該軍用硬盤要求工作溫度達到-55℃～+85℃，HS710底部填充膠受熱固化后，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，提高芯片連接后的機械結(jié)構(gòu)強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。

　　另一方面，流動性好、固化快。膠水的粘度也要適中，否則就有噴膠不暢的風險。HS710底部填充膠是一種高流動性的單組份環(huán)氧樹脂粘接材料，填充飽滿度達到95%以上，固化速度快，適合全自動化批量生產(chǎn)，在提高效率的同時，大幅縮減成本!

　　在電子信息化日益成為軍工建設(shè)重點的背景下，漢思化學將積極拓展產(chǎn)品在軍事工業(yè)領(lǐng)域的應用，帶動膠粘劑行業(yè)及化學新材料向高端方向發(fā)展，不斷增強公司綜合競爭優(yōu)勢，為國防軍工建設(shè)貢獻自己的力量。