車載電腦固態(tài)硬盤(pán)PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供 

客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測(cè)試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，主要生產(chǎn)加工銀行自助終端、高清播放器、讀票讀卡系列、汽車電子、醫(yī)療電子、數(shù)據(jù)監(jiān)控、安防、智能家居及電腦周邊產(chǎn)品，其中汽車電子車載電腦固態(tài)硬盤(pán)生產(chǎn)用到漢思的底部填充膠水。

客戶產(chǎn)品：汽車電子車載電腦固態(tài)硬盤(pán)

客戶產(chǎn)品用膠部位：汽車電子車載電腦固態(tài)硬盤(pán)PCB板BGA芯片

客戶需要解決的問(wèn)題與要求:

1，pcb板子上有AB兩面均有BGA芯片，小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面過(guò)回流焊后有不良的，分析為A面的BGA芯片錫球假焊造成，需要進(jìn)行點(diǎn)膠加固，BGA四角固定和底部填充.

2，固定膠需要耐高溫，固化后能耐260度以上回流焊溫度，因?yàn)?/span>pcb板材生產(chǎn)工藝是2次回流。

3，膠水要透明的，容易返修的。

漢思新材料解決方案：HS706

推薦客戶使用漢思底部填充膠HS706,

HS706是一款漢思新材料自主研發(fā)的單組份環(huán)氧，底填膠水；低粘度，適用于存儲(chǔ)芯片，存儲(chǔ)卡及CCD/CMOS封裝；藍(lán)牙耳機(jī)及智能穿戴的芯片填充。